Vastavalt montaažimeetodile saab elektroonilised komponendid jagada läbiva avaga komponentideks ja pindpaigalduskomponentideks (SMC).Kuid tööstusesSurface Mount Devices (SMD-d) kasutatakse selle kirjeldamiseks rohkem pinnalekomponent mis on kasutatakse elektroonikas, mis paigaldatakse otse trükkplaadi (PCB) pinnale.SMD-d on erinevas pakendistiilis, millest igaüks on mõeldud konkreetseks otstarbeks, ruumipiirangute ja tootmisnõuete jaoks.Siin on mõned levinumad SMD-pakendite tüübid:
1. SMD kiibi (ristkülikukujulised) paketid:
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): ristkülikukujuline pakett, mille kahel küljel on kajakate tiivajuhtmed, mis sobib integraallülituste jaoks.
SSOP (Shrink Small Outline Package): sarnane SOIC-ga, kuid väiksema kehamõõdu ja peenema sammuga.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): SSOP õhem versioon.
QFP (Quad Flat Package): ruudu- või ristkülikukujuline pakett, mille juhtmed on kõigil neljal küljel.Võib olla madala profiiliga (LQFP) või väga peene heliga (VQFP).
LGA (maavõrgu massiiv): juhtmeid pole;selle asemel on kontaktpadjad paigutatud alumisele pinnale võre kujul.
2. SMD kiibi (ruudukujulised) paketid:
CSP (Chip Scale Package): ülimalt kompaktne jootekuulikestega otse komponendi servadel.Kavandatud nii, et see vastaks tegeliku kiibi suurusele.
BGA (Ball Grid Array): jootepallid, mis on paigutatud ruudustikuks pakendi all, pakkudes suurepäraseid soojus- ja elektriomadusi.
FBGA (Fine-Pitch BGA): sarnane BGA-ga, kuid suurema komponenditiheduse saavutamiseks on peenem.
3. SMD dioodi- ja transistorpaketid:
SOT (Small Outline Transistor): väike pakett dioodide, transistoride ja muude väikeste diskreetsete komponentide jaoks.
SOD (Small Outline Diode): sarnane SOT-ga, kuid spetsiaalselt dioodide jaoks.
DO (dioodi kontuur): Erinevad väikepakendid dioodidele ja muudele pisikomponentidele.
4.SMD kondensaatorite ja takistite paketid:
0201, 0402, 0603, 0805 jne: need on numbrikoodid, mis tähistavad komponendi mõõtmeid kümnendikku millimeetrites.Näiteks tähistab 0603 komponenti, mille mõõtmed on 0,06 x 0,03 tolli (1,6 x 0,8 mm).
5. Muud SMD paketid:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): ruudu- või ristkülikukujuline pakend, mille juhtmed on kõigil neljal küljel, sobib IC-de ja muude komponentide jaoks.
TO252, TO263 jne: need on SMD-versioonid traditsioonilistest läbiavatest komponentidest, nagu TO-220, TO-263, lameda põhjaga pinnale kinnitamiseks.
Kõigil neil pakenditüüpidel on oma eelised ja puudused suuruse, monteerimislihtsuse, soojusliku jõudluse, elektriliste omaduste ja maksumuse osas.SMD-paketi valik sõltub sellistest teguritest nagu komponendi funktsioon, saadaolev plaadiruum, tootmisvõimalused ja soojusnõuded.
Postitusaeg: 24. august 2023
