4 untsi ENIG-i mitmekihiline FR4 PCB-plaat, mida kasutatakse energeetikatööstuses IPC-klassiga 3
Tootmisinfo
| Mudeli nr. | PCB-A9 |
| Transpordipakett | Vaakumpakendamine |
| Sertifitseerimine | UL, ISO9001 ja ISO14001, RoHS |
| Rakendus | Koduelektroonika |
| Minimaalne tühik/rida | 0,075 mm / 3mil |
| Tootmisvõimsus | 50 000 ruutmeetrit kuus |
| HS kood | 853400900 |
| Päritolu | Toodetud Hiinas |
Tootekirjeldus
FR4 PCB tutvustus
Definitsioon
FR tähendab "leegiaeglustavat", FR-4 (või FR4) on NEMA klassi tähis klaastugevdatud epoksülaminaatmaterjalile, komposiitmaterjalile, mis koosneb kootud klaaskiudriidest ja epoksüvaigust sideainega, mis muudab selle ideaalseks aluspinnaks elektroonikakomponentide jaoks. trükkplaadil.
FR4 PCB plussid ja miinused
FR-4 materjal on nii populaarne oma paljude imeliste omaduste tõttu, mis võivad trükkplaatidele kasu tuua.Lisaks sellele, et see on taskukohane ja lihtne töötada, on see väga kõrge dielektrilise tugevusega elektriisolaator.Lisaks on see vastupidav, niiskuskindel, temperatuurikindel ja kerge.
FR-4 on laialdaselt oluline materjal, mis on populaarne peamiselt selle madala hinna ning suhtelise mehaanilise ja elektrilise stabiilsuse tõttu.Kuigi sellel materjalil on laialdased eelised ning see on saadaval erineva paksuse ja suurusega, ei ole see parim valik igaks rakenduseks, eriti kõrgsageduslike rakenduste jaoks, nagu RF ja mikrolaineahjud.
Mitmekihiline PCB struktuur
Mitmekihilised PCB-d suurendavad veelgi trükkplaatide disaini keerukust ja tihedust, lisades täiendavaid kihte kahepoolsete plaatide ülemise ja alumise kihi peale.Mitmekihilised PCB-d ehitatakse erinevate kihtide lamineerimise teel.Sisemised kihid, tavaliselt kahepoolsed trükkplaadid, on virnastatud ning väliskihtide vaskfooliumi vahel ja vahel on isolatsioonikihid.Läbi plaadi puuritud augud (vias) loovad ühendused plaadi erinevate kihtidega.
Tehniline ja võimekus
| Üksus | Tootmisvõimsus |
| Kihtide arv | 1-20 kihti |
| Materjal | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, kõrge Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu alus jne |
| Tahvli paksus | 0,10-8,00 mm |
| Maksimaalne suurus | 600mm x 1200mm |
| Tahvli kontuuride tolerants | +0,10 mm |
| Paksuse tolerants (t≥0,8 mm) | ±8% |
| Paksuse tolerants (t<0,8 mm) | ±10% |
| Isolatsioonikihi paksus | 0,075-5,00 mm |
| Minimaalne rida | 0,075 mm |
| Minimaalne ruum | 0,075 mm |
| Väliskihi vase paksus | 18um-350um |
| Sisemise kihi vase paksus | 17um-175um |
| Aukude puurimine (mehaaniline) | 0,15-6,35 mm |
| Viimistlusauk (mehaaniline) | 0,10-6,30 mm |
| Läbimõõdu tolerants (mehaaniline) | 0,05 mm |
| Registreerimine (mehaaniline) | 0,075 mm |
| Kuvasuhe | 16:1 |
| Jootemaski tüüp | LPI |
| SMT Mini.Joodismaski laius | 0,075 mm |
| Mini.Jootemaski kliirens | 0,05 mm |
| Pistiku ava läbimõõt | 0,25-0,60 mm |
| Impedantsi juhtimine Tolerants | ±10% |
| Pinna viimistlus/töötlus | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Q/T tarneaeg
| Kategooria | Kiireim tarneaeg | Tavaline tarneaeg |
| Kahepoolne | 24 tundi | 120 tundi |
| 4 kihti | 48 tundi | 172 tundi |
| 6 kihti | 72 tundi | 192 tundi |
| 8 kihti | 96 tundi | 212 tundi |
| 10 kihti | 120 tundi | 268 tundi |
| 12 kihti | 120 tundi | 280 tundi |
| 14 kihti | 144 tundi | 292 tundi |
| 16-20 kihti | Oleneb konkreetsetest nõuetest | |
| Üle 20 kihi | Oleneb konkreetsetest nõuetest | |
ABIS-i suund FR4 PCBS-i juhtimiseks
Aukude ettevalmistamine
Prahi ettevaatlik eemaldamine ja puurmasina parameetrite reguleerimine: enne vasega katmist pöörab ABIS suurt tähelepanu FR4 PCB kõikidele aukudele, mida on töödeldud prahi, pinna ebakorrapärasuste ja epoksümäärde eemaldamiseks. Puhtad augud tagavad, et plaat kleepub edukalt aukude seintega. .ka protsessi alguses reguleeritakse puurmasina parameetreid täpselt.
Pinna ettevalmistamine
Tähelepanelik eemaldamine: meie kogenud tehnikatöötajad teavad enne tähtaega, et ainus viis halbade tulemuste vältimiseks on ette näha erikäsitlemise vajadus ja astuda asjakohaseid samme, et olla kindel, et protsess on tehtud hoolikalt ja õigesti.
Soojuspaisumise määrad
Erinevate materjalidega tegelema harjunud ABIS suudab kombinatsiooni analüüsida, et olla kindel selle sobivuses.siis säilitades CTE pikaajalist töökindlust (soojuspaisumise koefitsient) madalama CTE-ga, seda väiksem on tõenäosus, et kaetud läbivad augud ebaõnnestuvad vase korduva painutamise tõttu, mis moodustab sisemise kihi vastastikused ühendused.
Skaleerimine
ABIS-juhtimise ahelat suurendatakse teadaolevate protsentide võrra, oodates seda kadu, nii et kihid taastuvad pärast lamineerimistsükli lõppu oma kavandatud mõõtmetele.samuti kasutades laminaadi tootja baastaseme skaleerimise soovitusi koos ettevõttesiseste statistiliste protsessijuhtimisandmetega, et valida skaalategurid, mis on selles konkreetses tootmiskeskkonnas aja jooksul järjepidevad.
Mehaaniline töötlemine
Kui saabub aeg oma PCB ehitamiseks, veenduge, et ABIS-il on õige varustus ja kogemus, et seda esimesel katsel õigesti toota.
PCB toodete ja seadmete näitus
Jäik PCB, painduv PCB, jäik-painduv trükkplaat, HDI trükkplaat, PCB koost
ABIS kvaliteedimissioon
Täiustatud seadmete LOETELU
| AOI testimine | Kontrollib jootepastatKontrollib komponente kuni 0201 Kontrollib puuduvaid komponente, nihkeid, valesid osi, polaarsust |
| Röntgeniülevaatus | Röntgenikiirgus võimaldab kõrge eraldusvõimega kontrollida: BGA-sid / mikro-BGA-sid / kiibitaalapakette / paljaid tahvleid |
| Ringisisene testimine | In-Circuit Testing kasutatakse tavaliselt koos AOI-ga, mis minimeerib komponentide probleemidest põhjustatud funktsionaalseid defekte. |
| Sisselülitamise test | Täpsem funktsioon TestFlash seadme programmeerimine Funktsionaalne testimine |
ROK-i saabuv kontroll
SPI jootepasta kontroll
Veebipõhine AOI kontroll
SMT esimene artikli kontroll
Väline hindamine
Röntgenkeevituskontroll
BGA seadme ümbertöötamine
QA kontroll
Antistaatiline ladustamine ja saatmine
Puesitada 0% kaebust kvaliteedi kohta
Kõik osakonna tööseadmed vastavalt ISO-le ja sellega seotud osakonnale peavad esitama 8D-aruande, kui mõni plaat lammutatakse defektseks.
Kõik väljuvad plaadid peavad olema 100% elektrooniliselt testitud, impedantsi testitud ja joodetud.
Visuaalselt kontrollitud, kontrollime enne saatmist mikrolõike.
Treenige töötajate mõtteviisi ja meie ettevõtluskultuuri, rõõmustage neid oma töö ja meie ettevõttega, neile on abiks kvaliteetsete toodete tootmine.
Kvaliteetne tooraine (Shengyi FR4, ITEQ, Taiyo Solder Mask Ink jne)
AOI võiks kogu komplekti üle vaadata, lauad kontrollitakse peale igat protsessi
tunnistus
KKK
Täpse hinnapakkumise tagamiseks lisage oma projekti kohta kindlasti järgmine teave:
Täitke GERBER-failid, sealhulgas tootekoostise loend
l Kogused
l Pöörake aeg
l Paneliseerimisnõuded
l Materjalinõuded
l Nõuded viimistlusele
l Teie kohandatud hinnapakkumine toimetatakse kohale vaid 2–24 tunni jooksul, olenevalt disaini keerukusest.
Igal kliendil on müügipakkumine, et teiega ühendust võtta.Meie tööaeg: esmaspäevast reedeni kell 9.00-19.00 (Pekingi aeg).Vastame teie e-kirjale niipea kui tööaja jooksul.Kiireloomulistel juhtudel võite meie müügiga ühendust võtta ka mobiiltelefoni teel.
ISO9001, ISO14001, UL USA ja USA Kanada, IFA16949, SGS, RoHS aruanne.
Meie kvaliteedi tagamise protseduurid on järgmised:
a), Visuaalne kontroll
b), Lendav sond, kinnitustööriist
c), impedantsi juhtimine
d), jootmisvõime tuvastamine
e), digitaalne metallograafiline mikroskoop
f), AOI (automaatne optiline kontroll)
Jah, meil on hea meel tarnida mooduli näidiseid kvaliteedi testimiseks ja kontrollimiseks, saadaval on segaproovide tellimus.Pange tähele, et ostja peaks tasuma saatmiskulud.
Õigeaegse tarne määr on üle 95%
a), 24-tunnine kiire pööre kahepoolse prototüübi PCB jaoks
b), 48 tundi 4-8 kihilise PCB prototüübi jaoks
c), 1 tund hinnapakkumiseks
d), 2 tundi inseneri küsimuse / kaebuse tagasiside jaoks
e), 7–24 tundi tehnilise toe/teeninduse/tootmistoimingute tellimiseks
ABIS ei vali kunagi tellimusi.Nii väikesed kui ka masstellimused on teretulnud ning me ABIS on tõsiselt ja vastutustundlik ning teenindame kliente kvaliteetselt ja koguseliselt.
ABlS teostab 100% visuaalset ja AOl kontrolli, samuti elektriteste, kõrgepinge testimist, impedantsi kontrolli testimist, mikrolõikamist, termošoki testimist, jootmise testimist, töökindluse testimist, isolatsioonitakistuse testimist, ioonpuhtuse testimist ja PCBA funktsionaalsuse testimist.
a), 1 tunni tsitaat
b), 2 tundi kaebuse tagasisidet
c), 7*24-tunnine tehniline tugi
d),7*24 tellimisteenus
e), 7*24-tunnine kohaletoimetamine
f),7 * 24 tootmist
| Kuummüügitoodete tootmisvõimsus | |
| Kahepoolse/mitmekihilise PCB töötuba | Alumiiniumist PCB töötuba |
| Tehniline võimekus | Tehniline võimekus |
| Tooraine: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Tooraine: Alumiiniumist alus, Vasest alus |
| Kiht: 1 kiht kuni 20 kihti | Kiht: 1 kiht ja 2 kihti |
| Minimaalne joone laius/ruum: 3mil/3mil (0,075mm/0,075mm) | Minimaalne joone laius/ruum: 4mil/4mil (0,1mm/0,1mm) |
| Minimaalne augu suurus: 0,1 mm (puurimisava) | Min.Ava suurus: 12mil (0,3mm) |
| MaxTahvli suurus: 1200mm* 600mm | Maksimaalne tahvli suurus: 1200 mm* 560 mm (47 tolli * 22 tolli) |
| Valmis plaadi paksus: 0,2-6,0 mm | Viimistletud plaadi paksus: 0,3-5 mm |
| Vaskfooliumi paksus: 18um ~ 280um (0,5oz ~ 8oz) | Vaskfooliumi paksus: 35um ~ 210um (1oz ~ 6oz) |
| NPTH augu tolerants: +/-0,075 mm, PTH augu tolerants: +/-0,05 mm | Ava asendi tolerants: +/-0,05mm |
| Kontuuri tolerants: +/-0,13 mm | Trassi piirjoone tolerants: +/ 0,15mm;stantsimise piirjoone tolerants: +/ 0,1 mm |
| Viimistletud pind: pliivaba HASL, immersioonkuld (ENIG), hõbedane immersioon, OSP, kullatud, kullatud sõrm, süsiniku tint. | Pinnaviimistlus: pliivaba HASL, immersioonkuld (ENIG), hõbedane, OSP jne |
| Impedantsi reguleerimise tolerants: +/-10% | Jäägi paksuse tolerants: +/-0,1 mm |
| Tootmisvõimsus: 50 000 ruutmeetrit kuus | MC PCB tootmisvõimsus: 10 000 ruutmeetrit kuus |
